iPhone XI 外观配置全曝光!将在9月份推出iPhone XI、XI Max 和 XIR!

前段时间,有方形摄像头模块的iPhone手机曝光,据悉,这将很有可能是今年苹果的新机方案。该机被命名为iPhone XI,刚刚外媒又曝光了更多有关这款iPhone XI详细的信息,接下来我们就一起来看看具体内容。

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首先从外观来说,iPhone XI的正面屏幕依旧保留了刘海屏设计,刘海区域的长度还是很长的,但是相比之前的刘海设计,该机的刘海更加扁平,从而压缩了刘海面积。这意味着该机的屏占比会得到进一步的提高。另外该机也还采用了COP封装技术,做到了极致的无边框。

 

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背面为玻璃材质背板,整体机身的设计语言也还是与上几代产品的圆润机身一致。最近有关于苹果新机将回归方正机身的新闻也不少,但就目前来看,苹果应该还是会采用当前的机身设计。

 

值得注意的就是该机的后置摄像头了,这也将是这款iPhone XI外观上的最大亮点。后置摄像头为三摄方案,三摄呈三角分布在方形区域里,而LED闪光灯以及传感器则位于方框的右上角及右下角。整体来说还是之前曝光的设计方案。

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具体参数方面,iPhone XI配置6.5英为寸的OLED显示屏,分辨率为2340*1080;前置主摄像头为1200万像素,并进一步升级了3D结构光技术;后置三摄则为1600万+1200万+700万像素组合;硬件上则是搭载A13仿生处理器,全系在4GB运存起步。

 

 

【iPhone XI 】

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• Display: 5.8-inches (will similar/same notch)

• Back Cameras: 3-lens, 3D-scan sensor array

• Front Camera: 1/2-lens, 3D-scan sensor array

• Processor: Apple A13 (7 nm)

• RAM: 4-6GB

• Internal Storage: 128, 256GB, 512GB

• Fingerprint Sensor: None

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• Connectivity: 4G LTE

• Back: Glass, Stainless steel frame

 

 

【iPhone XI Max】

• Display: 6.5-inches (will similar/same notch)

• Back Cameras: 3-lens, 3D-scan sensor array

• Front Camera: 1/2-lens, 3D-scan sensor array

• Processor: Apple A13 (7 nm)

• RAM: 4-6GB

• Internal Storage: 128, 256GB, 1TB

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• Fingerprint Sensor: None

• Connectivity: 4G LTE

• Back: Glass, Stainless steel frame

 

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【iPhone XI R】

• Display: 6.1-inches (with slightly smaller notch)

• Back Cameras: 2-lens array

• Front Camera: 1/2-lens, 3D-scan sensor array

• Processor: Apple A13 (7 nm)

• RAM: 4GB

• Internal Storage: 64, 128, 512GB

• Fingerprint Sensor: None

• Connectivity: 4G LTE

• Back: Glass, Aluminum frame

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