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苹果将在明年推出全新iPhone 12，除了拥有全新设计以外，还会用上自家5nm A14处理器及高通X55基带，实现5G支持。
熟悉苹果计划的消息人士告诉日媒《日经亚洲评论》，苹果正在跟供应商合作推动明年推出首款5G iPhone，也就是明年的iPhone 12系列。
2020年所有三款iPhone 旗舰产品（预计将分别具有5.4英寸，6.1英寸和6.7英寸）将配备高通公司设计的高级5G调制解调器。
▼四位知情人士告诉日经新闻▼
❝ 所有三款新iPhone均将搭载最先进的5G调制解调器芯片，即X55，该芯片由美国移动芯片开发商高通公司设计。
一位知情人士补充说，该芯片可实现更快的下载速度，但其需求却面临如此之大的增长，以至于供应可能受到限制。
5G基带之外，iPhone 12系列手机还会升级到新一代的A14处理器，相比今年的A13处理器没用上7nm EUV工艺而言，5nm节点会全面使用EUV工艺。 ❞
今年苹果以5G尚不成熟为由没有上马推出5G 版本iPhone 手机，但是苹果明年会很激进，至少预计推出8000万部5G iPhone。
苹果5G iPhone来得晚，实际上也不光是苹果自己的事，消息称苹果要想使用5G基带，只有高通的X55可选，自研的5G基带还早着呢，但高通X55 5G基带也要等到明年才能大规模供货，急不来。
根据台积电说法，苹果全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
当然，iPhone 12最吸引人的不光是5G，还有全新外观，之前爆料称苹果明年要放弃沿用了三年多的刘海屏设计了，官方正在开发一种新的3D ToF镜头，可以用于AR、VR等场景中。
